美国发生5.7级地震

세미파이브, 유럽 비전 AI칩 수주 확보…8나노 3DIC SoC 개발 협력_蜘蛛资讯网

세미파이브 대표는 "3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보

;                【本文结束】如需转载请务必注明出处：      责任编辑：振亭     文章内容举报  

터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다"고 말했다.

当前文章：http://m13.ruocenshen.cn/deod/rvr959.html

发布时间：12:22:22